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  • 型号: MEC1-110-02-F-D-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-110-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-110-02-F-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-110-02-F-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-110-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-110-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-110-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 嵌入式计算与工业控制:用于模块化系统(如COM Express、SMARC、Qseven等载板),实现核心模块与底板之间的高速、可靠信号互连;  
- 通信设备:在基站、网络交换机或光模块转接板中,作为子卡(如FPGA加速卡、PHY扩展卡)与主控板的接口,支持差分信号传输;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或PXIe兼容平台中,提供可插拔的高可靠性边缘连接,便于模块更换与维护;  
- 医疗电子与航空航天:凭借其坚固的双触点结构(每针双梁)、抗振设计及符合RoHS/无卤素标准,适用于对可靠性要求严苛的环境;  
- 定制化背板/夹层板架构:配合Samtec高速互连方案(如SEARAY™兼容布局),支持高达28 Gbps PAM4的数据速率(取决于布线与系统设计),满足5G、AI边缘推理等带宽敏感应用需求。  

该型号(110位、0.8 mm间距、直角SMT、带接地屏蔽、卷带包装)特别适合空间受限、需高频性能与长期插拔寿命(≥500次)的紧凑型系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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