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  • 型号: MEC1-110-02-F-D-RA2-SL
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-110-02-F-D-RA2-SL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-110-02-F-D-RA2-SL价格参考。SAMTECMEC1-110-02-F-D-RA2-SL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-110-02-F-D-RA2-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-110-02-F-D-RA2-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-110-02-F-D-RA2-SL 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于可插拔功能子卡(如I/O扩展卡、通信模块)与主控背板的可靠连接,支持频繁插拔与振动环境;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化测试平台中,作为信号/电源接口,实现高引脚数、低串扰的板对板互连;  
- 嵌入式计算系统:适用于COM Express、SMARC 或自定义小型化载板架构,为CPU模块提供紧凑、稳固的边缘对接方案;  
- 医疗电子设备:在需符合高可靠性及EMI抑制要求的便携式或台式诊断设备中,承载高速数字信号(如PCIe、USB)及电源分配;  
- 通信基础设施:用于基站基带处理单元、小基站(Small Cell)中的模块化射频/基带板互联,支持-40°C至+105°C宽温工作。  

该型号具备直角(RA2)、带屏蔽罩(SL)、镀金触点(F)、双排110位(110-02)、无铅(D)等特性,兼顾高频信号完整性、机械稳定性与合规性(RoHS/REACH),适用于空间受限且对连接鲁棒性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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