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- 型号： MEC1-108-02-S-D-RA2-NP-SL
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-S-D-RA2-NP-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-S-D-RA2-NP-SL价格参考。SAMTECMEC1-108-02-S-D-RA2-NP-SL封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-108-02-S-D-RA2-NP-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-S-D-RA2-NP-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-S-D-RA2-NP-SL 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：工业控制与自动化设备中，用于模块化背板系统（如CompactPCI、VPX或自定义载板）的子卡（Mezzanine Card）与主载板之间的高速、可靠互连；通信设备（如基站基带单元、网络交换模块）中实现信号处理板与母板的垂直/直角插拔连接；测试测量仪器（ATE）中支持可更换功能模块的快速部署与热插拔（需配合机械锁扣及电源时序设计）；以及医疗电子设备（如影像采集子系统）中对空间紧凑性、接触稳定性及EMI抑制有较高要求的板级互联场景。该型号具备108位双排触点、直角焊接结构（RA2）、无铅（NP）、带屏蔽罩（SL）及预镀金接触面（S），适用于中等速率数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）传输，但非专为高频射频设计。不推荐用于大电流电源分配或严苛振动环境（如车载），需配合精确PCB边缘公差（±0.05mm）及规范装配流程以确保插拔寿命与接触可靠性。
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