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型号： MEC1-108-02-S-D-RA1-A-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-S-D-RA1-A-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-S-D-RA1-A-SL价格参考。SAMTECMEC1-108-02-S-D-RA1-A-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-S-D-RA1-A-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-S-D-RA1-A-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-108-02-S-D-RA1-A-SL 是一款由 Samtec（品牌为“-”即无独立子品牌，属Samtec标准系列）生产的卡边缘连接器（Edge Card Connector），属于直插式、双排、带锁扣、表面贴装（SMT）型边缘板连接器。其典型应用场景包括：

- 嵌入式计算与工业主板扩展：用于工业PC、单板计算机（SBC）、COM模块（如COM Express Type 6/7）的载板（Carrier Board）上，实现子卡（如GPU加速卡、I/O扩展卡、FPGA处理卡）与主系统的高速、高可靠性电气连接。

- 通信与网络设备：在基站基带单元（BBU）、网络交换机或路由器的背板扩展槽中，承载PCIe、SRIO、Gigabit Ethernet等高速信号，满足高密度、低串扰需求。

- 测试测量与自动化设备：在ATE（自动测试设备）或工控机中，作为功能模块（如数据采集卡、运动控制卡）的插接接口，RA1后缀表示带加强型焊盘和抗弯结构，提升SMT焊接可靠性及插拔耐久性（≥500次）。

- 医疗与航空航天电子系统：得益于其SL（Standard Lead）镀层（通常为100µin金镀层+镍底），具备优异抗氧化性与接触稳定性，适用于高可靠性、长生命周期场景。

该型号支持108位（54×2）、2.54mm间距，带极化键与防误插设计，配合RA1结构增强抗振动能力，广泛用于需频繁维护、严苛环境或高信号完整性要求的嵌入式互连场景。

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