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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-108-02-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-L-D 是一款高密度、直插式(Vertical)卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘对接设计,适用于 1.0 mm 厚度的金手指板(符合 IPC-2221 Class B 标准)。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于模块化背板系统中,实现主控板与I/O扩展卡、运动控制卡之间的可靠信号传输; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速数据采集系统中,作为可插拔子卡接口,支持快速更换功能模块; - 通信与网络设备:应用于小型基站、边缘计算网关等紧凑型设备,承载高速差分信号(如PCIe Gen3兼容设计)及低速控制总线; - 嵌入式计算平台:适配COM Express Type 6/7 或 SMARC 等标准载板架构,提供稳固的机械锁扣(L型锁扣结构)和抗振动性能,满足严苛环境要求。 该型号具备双排针脚(108位)、镀金触点(30 µin)、-55°C 至 +125°C 工作温度范围,支持高达10 Gbps的信号完整性,适用于对空间受限、高频可靠性及长期插拔寿命(≥500次)有要求的中高端电子系统。