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型号： MEC1-108-02-L-D-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-A-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-L-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-L-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制：用于模块化系统（如COM Express、SMARC 或自定义载板），实现CPU模块与底板之间的高速、可靠信号互连；  
- 通信设备：在基站、网络交换机或光模块子卡中，作为子板（Mezzanine Card）与主控板的接口，支持差分信号（如PCIe、SATA、USB）传输；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化数据采集系统中，提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的板对板连接，便于快速更换功能子卡；  
- 医疗电子与航空航天：凭借无铅（RoHS）、AEC-Q200兼容（视具体版本）及宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），适用于高可靠性要求的严苛环境；  
- 原型开发与FPGA加速卡：因采用直角SMT封装（L型）、0.8mm间距、108位（54×2）双排结构，节省空间且便于PCB布局，常用于FPGA开发平台的扩展接口。  

该型号带防呆键位（Keying）、镀金触点（3.0μm Au）及增强EMI屏蔽设计（D-A后缀含屏蔽罩），适用于高速（支持高达16 Gbps NRZ）且低串扰的应用场景。

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