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型号： MEC1-108-02-F-D-EM2-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-EM2-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-EM2-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-EM2-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-EM2-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-F-D-EM2-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-F-D-EM2-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板接口，利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等协议）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与主系统板之间的高带宽、低延迟边缘连接，满足AI训练服务器中多卡协同的数据吞吐需求；  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型CT/MRI图像处理子系统或机器视觉控制器中，实现处理器板与扩展I/O板或FPGA协处理板的可靠垂直堆叠；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、AEC-Q200兼容（经工程验证）及优异抗振动性能，适用于机载任务计算机、雷达信号处理模块的加固级板级互连。  

该型号带EM2屏蔽罩（EMI Shield）、直角焊接结构（F = Front-mount, D = Dual-row）、2mm间距、108位（54×2），并采用卷带包装（TR），便于自动化贴片生产。其镀金触点（30µ″）和优化的端子几何结构保障了百万次插拔寿命与低接触电阻，适用于需长期稳定运行、高频信号完整性和电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。

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