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型号： MEC1-108-02-F-D-EM1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-F-D-EM1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-F-D-EM1价格参考。SAMTECMEC1-108-02-F-D-EM1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-F-D-EM1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-F-D-EM1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-F-D-EM1 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于主板与扩展子卡（如I/O模块、运动控制卡）之间的可靠互连，支持恶劣环境下的长期插拔和抗振动需求；  
- 通信基础设施：在基站、网络交换模块或光模块载板中，实现背板与前端处理卡的高速信号传输（兼容PCIe、SATA等协议）；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容平台）中的核心接口，提供108位（54对）差分信号通道，满足高带宽、低串扰要求；  
- 医疗电子设备：用于可插拔功能卡（如影像采集、信号处理单元）与主控板的连接，符合RoHS及UL认证，确保安全与可靠性；  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型工控机、边缘AI服务器中，实现CPU主板与加速卡（如FPGA或AI协处理器卡）的低矮化、高稳定性边缘连接。  

该型号具备EM1屏蔽罩（带金属外壳与接地簧片）、直角SMT结构、0.8 mm间距、镀金触点及优异的阻抗控制（~100Ω差分），适用于高速数字系统（支持高达25+ Gbps数据速率），并支持多次插拔（≥500次）。其“F”表示前端插接方向，“D”代表双排接触，“EM1”强化EMI防护，特别适合对电磁兼容性要求严苛的应用场景。

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