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型号： MEC1-106-02-F-D-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-106-02-F-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-106-02-F-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-106-02-F-D-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-106-02-F-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-106-02-F-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-106-02-F-D-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制：用于模块化系统（如COM Express、SMARC 或自定义载板），实现CPU模块与底板之间的高速、可靠互连；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可插拔功能子卡（如ADC/DAC、FPGA扩展卡）与主控板的接口，支持频繁插拔与稳定信号传输；  
- 通信与网络设备：应用于基站基带板、网络处理卡等场景，承载高速数字信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.0等协议），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 医疗电子与航空航天：凭借其加固结构（含金属屏蔽罩、防误插设计及宽温级选件）、高可靠性接触系统（镀金触点）和符合RoHS/REACH标准，适用于对稳定性与寿命要求严苛的领域。  
该型号为106位（53×2排）、0.8 mm间距、直角SMT安装，带锁扣（Latching）与接地屏蔽（-LC后缀表示带屏蔽罩及侧向接地弹簧），可有效抑制EMI并提升机械保持力，适合空间受限且需抗振动、高信号完整性的紧凑型板对板互连应用。

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