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  • 型号: MEC1-105-02-S-D-RA2-SL
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-S-D-RA2-SL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-S-D-RA2-SL价格参考。SAMTECMEC1-105-02-S-D-RA2-SL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-105-02-S-D-RA2-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-105-02-S-D-RA2-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-S-D-RA2-SL 是一款高密度、表面贴装(SMT)卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 嵌入式计算与工业控制:用于模块化系统(如COM Express、SMARC 或自定义载板),实现CPU模块与底板之间的高速、可靠信号互连;  
- 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)或可插拔功能子卡中,提供稳固的板对板垂直连接,支持频繁插拔(该型号带加强型锁扣RA2及SL防误插导向结构);  
- 通信与网络设备:适用于交换机、基站基带板等需扩展I/O或FPGA夹层卡的场景,支持差分信号传输(如PCIe、USB、LVDS),满足信号完整性要求;  
- 医疗电子与航空航天:凭借高可靠性设计(符合RoHS/无卤素)、宽温工作范围及抗振动特性,适用于对稳定性要求严苛的便携式诊断设备或机载模块。  
该型号含105个触点(5×21双排)、0.8 mm间距、直角SMT焊盘、带定位柱(D)与预镀金接触面,配合RA2锁扣可提升插拔保持力,SL后缀表示带侧向导引槽,便于精准对位装配。适用于空间受限但需高信号密度与长期稳定性的板级互连场合。
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