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型号： MEC1-105-02-S-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-S-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-S-D-K-TR价格参考。SAMTECMEC1-105-02-S-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-105-02-S-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-105-02-S-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-S-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为 PCB 边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制板卡：用于将功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块或FPGA载板）可靠接入主背板或母板，支持信号完整性要求较高的中速数字接口（如PCIe Gen2、LVDS、UART等）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，实现可插拔的被测板（DUT board）快速对接，便于批量测试与维护。  
- 通信与网络设备：应用于基站基带板、交换机线卡或光模块转接板中，提供稳固的板对板垂直连接，满足振动、冲击等严苛环境下的可靠性需求。  
- 医疗电子与航空航天：得益于其镀金触点（K=金镀层）、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于对长期稳定性与合规性要求高的领域。  

该型号含105位（双排×52+1），0.8 mm间距，带极化键与防误插设计，SMT封装（TR=卷带包装），支持自动化贴片生产；D后缀表示带接地屏蔽结构，有助于降低串扰与EMI，适合高速或混合信号应用。不适用于高频射频直连，但可胜任中低速高引脚数的板级互连任务。

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