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型号： MEC1-105-02-S-D-EM2-NP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-S-D-EM2-NP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-S-D-EM2-NP价格参考。SAMTECMEC1-105-02-S-D-EM2-NP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-105-02-S-D-EM2-NP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-105-02-S-D-EM2-NP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-S-D-EM2-NP 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Board Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与夹层卡（Mezzanine Card）互连，支持高速信号（如 PCIe Gen4/5、SAS/SATA）低损耗传输；  
- 工业与嵌入式系统：用于加固型工控机、模块化计算机（COM Express、VPX、OpenVPX 架构）中，实现主板与功能扩展卡（如FPGA加速卡、I/O子卡）的稳固插拔连接；  
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）或高精度数据采集系统中，作为可更换功能板的接口，满足频繁插拔、抗振动及长期接触稳定的严苛要求；  
- 医疗电子与航空航天：适用于需符合高可靠性标准（如无铅、RoHS、部分型号支持航天级筛选）的便携式诊断设备或航电模块，提供防误插、极化定位及优异的机械保持力（EM2 表示增强型锁扣结构）。  
该型号具备 105 针、双排、0.8 mm 间距、表面贴装（SMT）+ 带应力释放焊盘（D）、镀金触点及镍阻挡层，配合 NP（No Plating on Solder Tail）工艺优化焊接良率，适用于回流焊产线。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与可制造性，广泛服务于对信号完整性、连接可靠性和空间利用率要求较高的中高端电子系统。

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