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型号： MEC1-105-02-S-D-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-S-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-S-D-A-TR价格参考。SAMTECMEC1-105-02-S-D-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-105-02-S-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-105-02-S-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-S-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备：用于主板与扩展子卡（如I/O模块、运动控制卡）之间的可靠互连，支持频繁插拔和振动环境；  
2. 通信设备：在基站、网络交换机或光模块载板中，实现背板与功能子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）的高速信号传输；  
3. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，提供稳定、低串扰的板对板连接；  
4. 嵌入式计算系统：适用于COM Express、SMARC 或自定义小型化嵌入式载板，连接CPU模块与外设扩展板；  
5. 医疗电子设备：在便携式诊断设备或影像采集模块中，满足紧凑空间内高可靠性、无卤素（符合RoHS/REACH）及UL 94 V-0阻燃要求。  

该型号具备105位双排接触、0.8 mm间距、镀金触点（3.0 µm）、带极化键槽与加固焊盘结构，支持差分对布线，适用于最高达16 Gbps的数据速率（取决于PCB设计），并具备优异的EMI屏蔽兼容性（可配合金属罩使用）。其卷带包装（-TR后缀）适配SMT产线自动化贴装，提升量产效率。

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