图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-FM-D-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-FM-D-A-TR价格参考。SAMTECMEC1-105-02-FM-D-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-105-02-FM-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-105-02-FM-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-FM-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于模块化I/O子卡、运动控制卡与主控制器之间的可靠板对板互连,满足抗振动、长期插拔(≥500次)及信号完整性要求。 - 通信与网络设备:在交换机、路由器或基站的扩展槽中,作为高速背板接口的辅助连接方案,支持差分信号传输(适配PCIe Gen3/USB 3.0等中速应用)。 - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或数据采集系统中,实现功能子板(如ADC/DAC卡、FPGA加速卡)的快速插拔与高重复定位精度(±0.05 mm)。 - 嵌入式计算平台:用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构中,提供电源(额定电流3A/触点)、接地及低速控制信号(如I²C、GPIO)的稳定连接;FM(Front-Mount)结构便于正面安装,节省空间。 该型号采用镀金接触面(30 µin)、LCP绝缘体和加固金属屏蔽罩(D-A后缀含EMI屏蔽),适用于需兼顾电磁兼容性(EMI)、热循环稳定性(-55°C ~ +125°C)及紧凑布局的严苛环境。不适用于高频射频或超高速串行(>10 Gbps)场景。