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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-51SL57B由ITT CANNON设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-51SL57B价格参考。ITT CANNONMDM-51SL57B封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MDM-51SL57B参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MDM-51SL57B 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDM-51SL57B 是 ITT Cannon(现属 Esterline,后并入 TransDigm 集团)推出的高性能 D-Sub 连接器,属于其 MIL-DTL-24308(原 MIL-C-24308)标准的微型 D-Sub 系列(Micro-D),51芯、直式、带锁紧螺纹(Solder Cup/PCB 焊接型)、带屏蔽外壳与后壳(Backshell)。 该型号典型应用于对可靠性、抗振性、电磁兼容性(EMC)和空间尺寸要求严苛的高端场景,主要包括: - 航空航天与国防系统:如机载航电设备、雷达模块、飞行控制计算机、导弹导引头等,利用其轻量化(Micro-D 比标准 D-Sub 小约60%)、高密度布线能力及满足 MIL-STD-810 和 MIL-STD-461 的环境与EMI性能; - 精密测试测量仪器:高端ATE(自动测试设备)中用于多通道信号(模拟/数字/电源混合)的紧凑互连,确保低串扰与稳定接触; - 医疗成像设备:如CT、MRI 辅助控制单元或传感器接口,依赖其高引脚密度与生物相容性可选镀层(如金镀层),支持高精度低电平信号传输; - 工业自动化高可靠性节点:如航天级机器人控制器、深海探测器电子舱内部互连,得益于其IP67级防护(配合后壳)、宽温工作范围(-65°C 至 +125°C)及抗冲击振动特性。 需注意:MDM-51SL57B 为焊接安装型(非压接),适用于PCB直插或板对板/板对线高集成设计,不适用于频繁插拔场景。实际选型应结合具体后壳、电缆适配器及环境等级认证(如符合 DO-160 或 EN 60950)。