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  • 型号: MDM-31SBSP-1-A172
  • 制造商: ITT CANNON
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-31SBSP-1-A172由ITT CANNON设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-31SBSP-1-A172价格参考。ITT CANNONMDM-31SBSP-1-A172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MDM-31SBSP-1-A172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MDM-31SBSP-1-A172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MDM-31SBSP-1-A172 是 ITT Cannon(现属 Esterline,后并入 TransDigm 集团)推出的高性能 D-Sub 连接器,属于其 MDM(Military-Duty Miniature)系列。该型号为31针、直式、焊杯(solder cup)接触件、带屏蔽壳体、带安装法兰的高可靠性连接器,符合 MIL-DTL-24308 标准。

其典型应用场景包括:  
- 航空航天与国防系统:用于机载航电设备、雷达收发模块、飞行控制计算机及任务系统间的信号与电源互连,得益于其抗振动、耐冲击、宽温(-55℃~+125℃)及EMI屏蔽性能;  
- 工业自动化与测试设备:在高电磁干扰环境(如PLC机柜、ATE自动测试台)中传输模拟/数字信号,焊杯端接方式确保长期焊接可靠性;  
- 轨道交通与船舶电子:满足EN 50155或IEC 60945等严苛环境标准,用于列车控制单元、导航通信接口等;  
- 医疗成像设备:如CT/MRI辅助系统中对信号完整性与电磁兼容性要求高的板间或子系统连接。

该型号不适用于高频射频传输(非阻抗控制型),但凭借坚固结构、镀金触点(通常30μ" Au over Ni)和IP67级密封选项(需配对应封线体),广泛应用于对可靠性、寿命和环境适应性有极高要求的嵌入式互联系统。
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