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产品简介:
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NXP USA Inc. 的MC68711D3CFBE2是一款基于Motorola 68HC11架构的8位微控制器,属于嵌入式微控制器类别。该芯片内置EEPROM、RAM和多种I/O功能,具备较强的实时控制能力,适用于对成本敏感且需要可靠性能的中低端嵌入式应用。 其典型应用场景包括工业控制设备,如小型PLC模块、传感器信号调理与采集系统;家用电器控制,如洗衣机、微波炉和电热水器中的主控单元;以及汽车电子辅助系统,例如车窗升降控制、风扇控制和简单车载监控模块。此外,由于其良好的EMI抗干扰能力和宽温工作范围,也广泛用于环境较恶劣的工业现场设备中。 在通信接口方面,该芯片集成串行通信模块(SCI)和串行外设接口(SPI),可方便地与其他控制器或显示模块进行数据交互,适用于远程数据采集终端和智能仪表等设备。因其开发工具成熟、编程简便,MC68711D3CFBE2也被用于教学实验和嵌入式系统入门开发。 尽管当前主流趋势转向更高性能的32位MCU,但MC68711D3CFBE2凭借其稳定性、成熟生态和低成本,在一些无需复杂处理能力的传统应用领域仍具使用价值。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MCU 8BIT 4KB OTP 44QFP |
| EEPROM容量 | - |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器 |
| I/O数 | 26 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | MC68711D3CFBE2 |
| RAM容量 | 192 x 8 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HC11 |
| 供应商器件封装 | 44-QFP(10x10) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | POR,WDT |
| 封装/外壳 | 44-QFP |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 数据转换器 | - |
| 标准包装 | 96 |
| 核心处理器 | HC11 |
| 核心尺寸 | 8-位 |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 程序存储器类型 | OTP |
| 程序存储容量 | 4KB(4K x 8) |
| 连接性 | SCI,SPI |
| 速度 | 2MHz |