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产品简介:
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NXP USA Inc. 的MC68360VR25LR2是一款基于ColdFire架构的嵌入式微处理器,广泛应用于工业控制、通信设备和自动化系统中。该处理器具备高性能的集成通信控制器(QUICC),适用于需要多协议串行通信的场景,如路由器、网桥、工业网关和远程终端单元(RTU)。其典型应用包括工厂自动化中的PLC(可编程逻辑控制器)、电力系统的监控装置以及交通信号控制系统。MC68360VR25LR2支持多种外设接口和实时处理能力,适合对可靠性和稳定性要求较高的工业环境。此外,它也被用于电信基础设施设备中,如T1/E1线路接口模块和小型交换设备,实现数据封装、帧处理和协议转换。由于其宽温工作范围和长期供货保障,该芯片特别适合部署在恶劣环境或需长期运行的嵌入式系统中。总体而言,MC68360VR25LR2是一款面向工业与通信领域的成熟嵌入式解决方案,适用于强调实时性、通信能力和系统稳定性的应用场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | MC68360VR25LR2 |
| RAM控制器 | DRAM |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| SATA | - |
| 产品系列 | M683xx |
| USB | - |
| 以太网 | 10 Mbps (1) |
| 供应商器件封装 | 357-PBGA(25x25) |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 协处理器/DSP | 通信; CPM |
| 图形加速 | 无 |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 357-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 显示与接口控制器 | - |
| 标准包装 | 180 |
| 核心处理器 | CPU32+ |
| 核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
| 电压-I/O | 5.0V |
| 速度 | 25MHz |
| 附加接口 | SCC, SMC, SPI |