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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的M7AFS600-FGG484是一款属于IGLOO2系列的低功耗FPGA(现场可编程门阵列),适用于多种嵌入式应用场景。该器件具备600K逻辑单元,采用FFG484封装,具有高性能与低功耗特点,适合对功耗和可靠性要求较高的系统。 其主要应用场景包括: 1. 工业自动化与控制:用于实现高速I/O控制、运动控制、PLC(可编程逻辑控制器)等功能,支持实时数据处理与通信。 2. 通信设备:适用于无线基站、接入设备、传输设备中的协议转换、信号处理与接口桥接。 3. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理、传感器融合及接口管理。 4. 医疗设备:应用于成像设备、便携式诊断仪器中的数据采集、图像处理与通信接口。 5. 航空航天与国防:因其具备高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统、无人机控制系统等关键任务环境。 6. 消费电子:用于高端智能设备中的图像处理、接口扩展与定制逻辑功能实现。 该FPGA还支持多种标准接口(如PCIe、DDR3、Ethernet),并提供安全功能(如加密与防篡改机制),适用于需要高安全性与定制化逻辑的设计需求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 172 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M7AFS600-FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |