Datasheet下载- 型号： M7AFS600-FGG256
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M7AFS600-FGG256由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M7AFS600-FGG256价格参考。MICRO-SEMIM7AFS600-FGG256封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M7AFS600-FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M7AFS600-FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下品牌）的M7AFS600-FGG256是一款属于SmartFusion2系列的FPGA（现场可编程门阵列）器件，集成了ARM Cortex-M3软核处理器，适用于对安全性、可靠性要求较高的嵌入式系统应用。 该型号FPGA主要应用于以下几个场景： 1. 工业自动化与控制：M7AFS600-FGG256具备高可靠性与实时处理能力，适用于工业控制系统、电机控制、传感器融合等场景，支持工业通信协议的灵活实现。 2. 航空航天与国防：该器件具备抗辐射和高可靠特性，适合用于卫星通信、飞行控制系统、雷达和电子战系统等对安全性要求极高的领域。 3. 通信设备：可用于通信基站、光模块、网络交换设备中的数据处理、协议转换和信号处理等任务。 4. 汽车电子：适用于车载通信系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）中的图像处理与控制逻辑实现。 5. 医疗设备：用于医疗成像设备、便携式诊断仪器等，提供实时数据采集与处理能力。 其集成ARM Cortex-M3处理器和FPGA逻辑资源，支持用户定制化硬件加速与嵌入式软件协同开发，适用于需要高集成度、低功耗和高安全性的应用场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 119 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M7AFS600-FGG256 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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