Datasheet下载- 型号： M1A3P600-FGG484I
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-FGG484I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-FGG484I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-FGG484I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M1A3P600-FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P600-FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的M1A3P600-FGG484I属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列（FPGA），属于非易失性、低功耗、高性能的嵌入式FPGA器件。该型号主要面向工业、通信、航空航天和国防等高可靠性应用领域。 其典型应用场景包括： 1. 工业自动化：用于实现复杂的控制逻辑、高速数据采集与处理、实时控制算法，适用于PLC、机器人控制、传感器融合等系统。 2. 通信设备：应用于通信基础设施中的协议转换、信号处理、接口桥接、数据加密与解密等功能，如无线基站、网络交换设备等。 3. 航空航天与国防：由于其高可靠性和抗辐射特性，适用于航空电子系统、雷达信号处理、卫星通信、导弹控制系统等关键任务环境。 4. 汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载通信模块、图像处理单元等对安全性和稳定性要求较高的场景。 5. 测试与测量设备：用于逻辑分析仪、示波器、信号发生器等仪器中，实现高速数据采集、处理与传输功能。 6. 医疗设备：在成像设备、诊断仪器、远程监护系统中用于数据处理与控制逻辑实现。 该FPGA支持多种I/O标准，具备嵌入式Flash技术，无需外部配置芯片，提升了系统启动的可靠性与安全性，适用于对功耗、体积和稳定性有较高要求的应用场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | M1A3P600-FGG484I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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