Datasheet下载- 型号： M1A3P600-FGG256I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-FGG256I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M1A3P600-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P600-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的M1A3P600-FGG256I属于其ProASIC3系列FPGA，属于低功耗、非易失性现场可编程门阵列，适用于对功耗和可靠性有较高要求的应用场景。该型号FPGA具有600,000个系统门，采用256引脚FGG封装，支持工业级温度范围（-40℃至+85℃），适合在复杂环境下运行。 典型应用场景包括： 1. 通信设备：用于实现协议转换、数据加密、信号处理等功能，如无线基站、光模块控制等； 2. 工业自动化：用于PLC控制器、传感器接口管理、运动控制逻辑设计等； 3. 汽车电子：应用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统中的逻辑控制部分； 4. 航空航天与国防：由于其高可靠性和抗辐射特性，适用于卫星通信、雷达系统、导航设备等； 5. 消费类电子产品：如高端打印机、智能摄像头中用于图像处理或接口扩展； 6. 医疗设备：用于便携式诊断设备、成像系统的控制逻辑和数据采集处理。 该器件支持多种I/O标准，具备嵌入式Flash存储，无需外部配置芯片，提升了系统启动速度和安全性，适合需要快速上电即用的应用场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 177 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | M1A3P600-FGG256I |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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