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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-2FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-2FGG144价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-2FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P600-2FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P600-2FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M1A3P600-2FGG144是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于IGLOO®系列。该器件采用144引脚BGA封装,具备低功耗、高可靠性和抗辐射特性,适用于对稳定性和安全性要求较高的工业与航天领域。 典型应用场景包括:工业自动化控制系统的逻辑管理与接口桥接,如PLC模块、传感器聚合与通信协议转换;航空航天及国防领域的卫星系统、飞行器控制单元和雷达信号处理,得益于其抗单粒子翻转(SEU)能力和宽温工作范围;医疗设备中用于实时数据采集与处理,如便携式监护仪和成像系统;此外,还可用于安全监控、通信网关和嵌入式加密模块等需要持久化配置和快速启动的场合。 M1A3P600-2FGG144的非易失性Flash技术使其无需外部配置芯片即可上电即行,提升了系统启动速度与可靠性,特别适合断电后需立即恢复运行的应用环境。同时,其低静态功耗特性也适用于电池供电或能量受限的嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 97 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3P600-2FGG144 |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 160 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |