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  • 型号: LMX2325TMX-G
  • 制造商: Rochester
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LMX2325TMX-G由Rochester设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LMX2325TMX-G价格参考。RochesterLMX2325TMX-G封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LMX2325TMX-G参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LMX2325TMX-G 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

REI并非知名半导体品牌,经核查,LMX2325TMX-G 实际由德州仪器(Texas Instruments, TI)设计与生产,而非REI。REI(Recreational Equipment, Inc.)是一家美国户外用品零售商,不从事芯片制造。该型号属于TI的高性能PLL频率合成器系列,常用于射频与通信系统。

LMX2325TMX-G 是一款双模前置分频器(÷8/÷9)、集成VCO的宽带锁相环芯片,工作频率可达2.5 GHz,支持低相位噪声、快速频率切换。其典型应用场景包括:  
- 无线通信设备:如GSM/EDGE基站收发信机、点对点微波链路中的本振(LO)信号生成;  
- 测试测量仪器:频谱分析仪、信号发生器中的可编程时钟源与频率合成模块;  
- 雷达与卫星通信系统:提供高稳定、低杂散的本地振荡信号;  
- 数字广播与CATV设备:用于频道调谐与上变频/下变频时钟同步。

该器件采用TSSOP-24封装(“TMX”后缀表卷带包装),工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),适用于对频率精度、相噪和集成度要求较高的中高频电子系统。用户在选型时应认准TI原厂标识,避免因品牌误认导致采购或技术支持偏差。
产品参数 图文手册 常见问题
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