Datasheet下载- 型号： LM3S9D96-IBZ80-A2
- 制造商： Texas Instruments
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LM3S9D96-IBZ80-A2由Texas Instruments设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LM3S9D96-IBZ80-A2价格参考。Texas InstrumentsLM3S9D96-IBZ80-A2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LM3S9D96-IBZ80-A2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LM3S9D96-IBZ80-A2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LM3S9D96-IBZ80-A2 是由 Texas Instruments（德州仪器）推出的一款基于 ARM Cortex-M3 内核的嵌入式微控制器，属于 Stellaris 系列。该型号主要应用于需要高性能、低功耗和丰富外设支持的场景。以下是其典型应用场景： 1. 工业自动化 LM3S9D96 适用于工业控制领域，例如 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器数据采集系统和电机控制。其强大的处理能力和丰富的外设接口（如 UART、I2C、SPI 和 PWM）能够满足复杂工业环境下的实时控制需求。 2. 医疗设备 在便携式或固定式医疗设备中，如心率监测仪、血糖仪或呼吸机，这款微控制器可以提供高效的数据处理和精确的控制功能，同时保持低功耗特性以延长电池寿命。 3. 消费电子 该型号适合用于智能家居设备、数码相机或其他需要高分辨率显示和快速响应的消费类产品。其集成了 LCD 控制器，便于实现图形化用户界面。 4. 汽车电子 可用于车载信息娱乐系统、车身控制系统或诊断工具。其高可靠性设计和宽温度范围适应能力使其在严苛的汽车环境中表现优异。 5. 物联网 (IoT) LM3S9D96 的网络连接能力（通过以太网 MAC 或外部模块扩展 WiFi/蓝牙）使其成为 IoT 应用的理想选择，例如远程监控系统、环境传感器节点等。 6. 机器人技术 在机器人开发中，这款 MCU 可用于运动控制、路径规划和传感器融合，得益于其高效的中断处理机制和 DMA 功能。 总结来说，LM3S9D96-IBZ80-A2 凭借其高性能 ARM Cortex-M3 内核、灵活的外设配置以及易用的开发环境，广泛适用于需要可靠性和实时性能的各种嵌入式应用场合。
| 参数 | 数值 |
| A/D位大小 | 12 bit |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGAARM微控制器 - MCU Stellaris MCU |
| EEPROM容量 | - |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器集成电路 - IC |
| I/O数 | 65 |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,Texas Instruments LM3S9D96-IBZ80-A2Stellaris® ARM® Cortex™-M3S 9000 |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheethttp://www.ti.com/lit/pdf/spmz577 |
| 产品型号 | LM3S9D96-IBZ80-A2 |
| RAM容量 | 96K x 8 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30354 |
| 产品种类 | ARM微控制器 - MCU |
| 供应商器件封装 | 108-BGA （10x10） |
| 其它名称 | 296-29327 |
| 制造商产品页 | http://www.ti.com/general/docs/suppproductinfo.tsp?distId=10&orderablePartNumber=LM3S9D96-IBZ80-A2 |
| 包装 | 托盘 |
| 可用A/D通道 | 16 |
| 可编程输入/输出端数量 | 65 |
| 商标 | Texas Instruments |
| 商标名 | Stelaris |
| 处理器系列 | Stellaris |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 定时器数量 | 5 Timer |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 108-LFBGA |
| 封装/箱体 | nFBGA-108 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 工作电源电压 | 1.3 V, 3.3 V |
| 工厂包装数量 | 184 |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 接口类型 | CAN, EPI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, SSI, UART, USB |
| 数据RAM大小 | 96 kB |
| 数据Ram类型 | SRAM |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 数据转换器 | A/D 16x12b |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 标准包装 | 184 |
| 核心 | ARM Cortex M3 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 片上ADC | Yes |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 1.235 V ~ 1.365 V |
| 程序存储器大小 | 512 kB |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 程序存储容量 | 512KB（512K x 8） |
| 系列 | LM3S9D96 |
| 输入/输出端数量 | 65 I/O |
| 连接性 | CAN， EBI/EMI， 以太网， I²C， IrDA， LIN， Microwire， QEI， SPI， SSI， UART/USART， USB OTG |
| 速度 | 80MHz |
| 长度 | 10.15 mm |
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