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产品简介:
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Lattice Semiconductor Corporation(莱迪思半导体公司)的LFSCM3GA40EP1-7FFN1152C是一款属于嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)的可编程逻辑器件。该型号属于LatticeECP3™系列,适用于需要中等密度逻辑资源、高性能和低功耗的多种应用场景。 其主要应用场景包括: 1. 通信与网络设备:用于实现协议转换、数据包处理、接口桥接等功能,适用于无线基站、接入网设备和网络交换设备。 2. 工业自动化与控制:在工业PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器融合系统中提供灵活的逻辑控制和实时处理能力。 3. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理、接口扩展与信号处理。 4. 消费类电子产品:支持图像处理、视频桥接、显示控制等应用,适用于智能电视、机顶盒、AR/VR设备等。 5. 测试与测量设备:用于高速数据采集、信号分析和接口仿真,提升测试设备的灵活性和适应性。 该FPGA支持多种I/O标准、具有丰富的逻辑单元和嵌入式存储资源,适合对成本敏感但需要高性能和灵活性的设计。其封装为FFN1152,适用于高密度PCB布局。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 604 I/O 1152BGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 604 |
| LAB/CLB数 | 10000 |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | LFSCM3GA40EP1-7FFN1152C |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SCM |
| 供应商器件封装 | 1152-FCBGA(35x35) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 1152-BBGA,FCBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 4075520 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 0.95 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 40000 |