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产品简介:
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Lattice Semiconductor Corporation 的 LFEC20E-3FN672C 属于嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)产品,是 LatticeECP3 系列中的一员。该器件适用于对成本、功耗和性能有综合要求的中端应用。 典型应用场景包括:通信基础设施中的协议桥接与信号聚合,如在小型基站或网络交换设备中实现多协议转换;工业自动化领域用于实时控制和I/O扩展,支持多种工业接口标准(如LVDS、PCIe、SERDES);视频处理系统中实现高清视频的采集、格式转换与传输,广泛应用于安防监控、医疗成像和广播设备;此外,还可用于消费类高端设备中的低功耗图像预处理或人机接口管理。 LFEC20E-3FN672C 具备20万逻辑单元规模,支持多种高速接口和丰富的I/O功能,采用BGA封装,适合空间受限但需高集成度的设计。其低功耗特性使其在便携式设备和远程终端设备中也具有优势。同时,该FPGA支持部分重配置功能,可在运行时动态调整逻辑功能,提升系统灵活性。 综上,LFEC20E-3FN672C 广泛应用于通信、工业、视频和嵌入式控制等领域,适合需要高效能、低功耗和灵活可编程性的中等复杂度系统设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 400 I/O 672FPBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 400 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | LFEC20E-3FN672C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | EC |
| 供应商器件封装 | 672-FPBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 672-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 434176 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 19700 |