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- 型号： JMK063F223ZP-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供JMK063F223ZP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 JMK063F223ZP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKJMK063F223ZP-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载JMK063F223ZP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有JMK063F223ZP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden（太阳诱电）的JMK063F223ZP-F是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为0201英寸封装（0.6mm×0.3mm）、22nF（22,000pF）、±80%容差（Z容差）、额定电压6.3V、X5R温度特性（-55℃～+85℃，容量变化≤±15%）。其超小尺寸与中等容量特性，专为高密度便携式电子设备设计。 主要应用场景包括： 1. 智能手机/可穿戴设备：用于处理器、射频模块（如Wi-Fi/BT收发器）、电源管理IC（PMIC）的局部去耦与高频噪声滤波，满足紧凑PCB布局需求； 2. TWS耳机及微型音频设备：在耳塞级空间内为DAC、放大器或传感器供电网络提供瞬态响应支持； 3. 物联网终端节点：如BLE模组、传感器节点中，为低功耗MCU和无线芯片（如nRF52系列）提供电源旁路，兼顾体积与成本； 4. 汽车电子辅助系统：适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）子模块或LED驱动电路中的去耦，需配合AEC-Q200兼容设计（注：该型号本身为商用级，若用于车规需确认具体批次认证状态）。 需注意：Z容差（+80%/-20%）表明其容量下限较低，不适用于对容值精度敏感的定时、振荡或高精度滤波电路；建议优先用于电源去耦、噪声抑制等对容值稳定性要求相对宽松的场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.022UF 6.3V Y5V 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | JMK063F223ZP-F |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 其它名称 | 587-1184-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | -20%，+80% |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | Y5V（F） |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 6.3V |
| 电容 | 0.022µF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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