Datasheet下载- 型号： JMK063BJ223KP-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供JMK063BJ223KP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 JMK063BJ223KP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKJMK063BJ223KP-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载JMK063BJ223KP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有JMK063BJ223KP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden（太阳诱电）型号JMK063BJ223KP-F是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容值为22 nF（22,000 pF），额定电压16 V，X5R温度特性，0201英寸（0603 mm）小尺寸封装。其典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：广泛用于智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等便携式电子产品的SoC、PMIC及射频芯片（如Wi-Fi/BT模块）的本地去耦，抑制高频噪声（数十MHz至数百MHz），提升供电稳定性。 - 信号滤波与耦合：适用于高速数字接口（如MIPI、USB 2.0）或模拟前端电路中的AC耦合与高频滤波，利用其低ESL/ESR和良好高频响应特性。 - 消费类电子终端：常见于蓝牙耳机、智能手表、无线充电接收端、小型IoT传感器节点等对尺寸、可靠性及温漂要求严苛的场景；X5R特性（±15%容差，-55℃~+85℃工作范围）兼顾成本与性能。 - 汽车电子（非安全关键）：可用于车载信息娱乐系统（IVI）、氛围灯控制等AEC-Q200兼容的二级应用（该型号虽非车规级，但部分批次可满足基础车用要求，需以具体规格书为准）。 注：该器件不含铅、符合RoHS，适合回流焊工艺。实际选型需结合纹波电流、老化效应及PCB布局优化，避免机械应力导致开裂。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
JMK063BJ223KP-F 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商