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详细数据请看参考数据手册
- 型号： HSP-5
- 制造商： Crydom
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HSP-5由Crydom设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HSP-5价格参考。CrydomHSP-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HSP-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HSP-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Sensata-BEI Sensors 的 HSP-5 是一款高精度、薄膜式热垫（Heater Pad / Thermal Sensor Pad），属于“热—垫、片”类传感器。其核心应用场景聚焦于精密温度控制与动态热管理，尤其适用于对响应速度、空间受限性及热耦合效率要求严苛的工业与科研领域。 典型应用包括： ✅ 半导体制造设备：用于晶圆载台、光刻机温控模块的局部加热/测温一体化补偿，实现亚摄氏度级温度稳定性； ✅ 医疗分析仪器：如PCR仪、微流控芯片（Lab-on-a-Chip）的快速升降温区域，HSP-5兼具加热与高灵敏度RTD测温功能（内置铂电阻），支持闭环温控； ✅ 航空航天传感器校准系统：作为标准热源或参考温场发生器，为加速度计、陀螺仪等惯性器件提供可控热激励，验证其热漂移特性； ✅ 高可靠性工业过程监控：在真空腔体、激光器外壳或精密光学平台中，贴敷于关键部件表面，实时监测并主动调节局部温度，抑制热形变。 HSP-5 采用柔性聚酰亚胺基底、溅射铂薄膜传感层与镍铬合金加热元件集成设计，厚度仅约0.25 mm，可弯曲贴合曲面，响应时间＜1秒，工作温度范围通常为 –55°C 至 +150°C（依具体配置），具备优异的长期稳定性与EMI抗扰能力。需注意：该型号为定制化程度较高的工程级组件，实际部署需配合专用驱动电路与PID控制器以发挥最佳性能。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.crydom.com/en/Tech/Drawings/107612.STEPhttp://www.crydom.com/en/Tech/Drawings/107612.SAThttp://www.crydom.com/en/Tech/Drawings/107612.DWG |
| 产品目录 | 风扇，热管理热管理产品 |
| 描述 | THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE导热接口产品 Thermal Pad for 3-phase SSR W/Adhsve |
| 产品分类 | 热 - 垫，片导热接口产品 |
| 品牌 | Crydom |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Crydom HSP-5HSP |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | HSP-5 |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | 三相 SSR |
| 其它名称 | CC1811 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.127 mm |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Crydom |
| 外形 | 104.39mm x 73.66mm |
| 宽度 | 73.7 mm |
| 导热率 | 2.0 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 工厂包装数量 | 25 |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 抗拉强度 | 25 psi |
| 材料 | - |
| 标准包装 | 25 |
| 热阻率 | - |
| 类型 | Thermal Pad |
| 粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
| 系列 | HSP |
| 长度 | 104.1 mm |
| 颜色 | Black |
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