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- 型号： HS26
- 制造商： Apex Microtechnology Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HS26由Apex Microtechnology Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS26价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS26封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HS26参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HS26 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Apex Microtechnology 的 HS26 是一款高性能铝制散热器，专为高功率模拟/混合信号集成电路（如其高压、大电流运算放大器、电机驱动器和功率模块）设计。其典型应用场景包括：工业伺服驱动系统中，用于冷却 Apex 的 PA01、PA107 等高功耗功率运放；精密测试设备（如电子负载、源表）中，为高精度、低热漂移的功率级提供稳定热管理；航空航天与国防领域中的紧凑型雷达波束成形电路、相控阵T/R模块供电单元等对可靠性与热响应要求严苛的场景；以及医疗成像设备（如超声发射激励电路）中，保障高压脉冲放大器在连续工作下的温度稳定性。HS26 采用优化翅片结构与高导热率铝合金（通常为6061-T6），兼顾自然对流与强制风冷性能，安装方式兼容标准PCB布局与模块化封装（如TO-3、SIP），尺寸紧凑（约2.6" × 1.5" × 1.0"），特别适合空间受限但热耗散需求达15–25W的中高功率模拟前端。需配合导热硅脂及合理风道设计以发挥最佳效能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | HS26 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | - |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 598-1377 |
| 冷却封装 | - |
| 宽度 | 6.62"（168.27mm） |
| 形状 | 矩形，鳍片 |
| 接合方法 | 把紧螺栓 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/cirrus/mp400.html |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 1.780"（45.21mm） |
| 类型 | 插件板级 |
| 自然条件下热阻 | 0.50°C/W |
| 长度 | 9.000"（228.60mm） |
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