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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HDAF-11-18.0-S-13-2由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HDAF-11-18.0-S-13-2价格参考。SAMTECHDAF-11-18.0-S-13-2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HDAF-11-18.0-S-13-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HDAF-11-18.0-S-13-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 HDAF-11-18.0-S-13-2 是一款高性能矩形连接器,属于阵列、边缘型、夹层式(板对板)类型,广泛应用于需要高密度、高速信号传输的电子系统中。该连接器常用于电信设备、数据中心服务器、高性能计算平台和工业自动化设备等场景。其设计支持高速差分信号传输,适用于要求可靠电气性能和稳定机械连接的场合。HDAF 系列具备优异的阻抗控制和低串扰特性,适合高速背板、FPGA 开发板、网络交换机和存储设备中的板对板互连。此外,该连接器采用表面贴装技术(SMT),便于自动化装配,提升生产效率。由于其紧凑的尺寸和高引脚密度,特别适用于空间受限但需大量信号传输的应用。整体而言,HDAF-11-18.0-S-13-2 适用于对信号完整性、连接可靠性和空间利用率有高要求的高端电子系统,是现代通信与计算设备中理想的板对板互连解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | HDAF-11-18.0-S-13-2 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HD Mezz™ HDAF |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | SAM8657 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 13 |
| 接合堆叠高度 | 30mm,35mm |
| 板上高度 | 0.807"(20.51mm) |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 高密度阵列,母形 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/HDAM-11-17.0-S-13-2/SAM8645-ND/1785892/product-detail/zh/HDAM-11-12.0-S-13-2/SAM8639-ND/1785891/product-detail/zh/HDAM-11-17.0-S-13-1/SAM8644-ND/1785890/product-detail/zh/HDAM-11-12.0-S-13-1/SAM8638-ND/1785889 |
| 针脚数 | 143 |
| 间距 | 0.047"(1.20mm) |