【未分类_HC4P5509A1R3060】封装/厂家_HC4P5509A1R3060中文资料_价格

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型号： HC4P5509A1R3060
制造商： Harris
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HC4P5509A1R3060由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC4P5509A1R3060价格参考。HarrisHC4P5509A1R3060封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HC4P5509A1R3060参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HC4P5509A1R3060 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HC4P5509A1R3060 是一款由华为（品牌为“华为”，非“-”；推测提问中“-”为录入错误或占位符）推出的高性能通信接口模块，属于“接口—电信”类别。该型号为华为CloudEngine系列交换机（如CE6855/CE6865）配套的4端口25G/50G可插拔光接口板（支持SFP28/DSFP），具体支持1×50G PAM4或2×25G NRZ速率，常用于数据中心高带宽互联场景。

典型应用场景包括：  
1. 数据中心Spine-Leaf架构：作为Leaf交换机上行至Spine的50G高速上联接口，满足AI训练、大数据分析等业务对低延迟、高吞吐的需求；  
2. 5G承载网前传/中传：适配CU/DU分离架构，提供高精度时钟同步（支持IEEE 1588v2）与低抖动传输，保障uRLLC业务可靠性；  
3. 企业核心网络升级：替换传统10G链路，提升服务器接入与存储网络（如NVMe over Fabrics）带宽密度；  
4. 云服务商骨干互联：在多租户环境下实现灵活的端口拆分（如1×50G→2×25G），提升端口利用率与运维弹性。

该模块兼容华为VRP系统，支持热插拔、光功率监控及故障诊断，适用于-5℃~70℃工业级环境，已广泛部署于运营商政企云、金融核心网及大型互联网IDC。需搭配华为认证光模块及合规光纤链路使用以确保性能与稳定性。

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