【未分类_HC3-5504B-5】封装/厂家_HC3-5504B-5中文资料_价格

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型号： HC3-5504B-5
制造商： Harris
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HC3-5504B-5由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC3-5504B-5价格参考。HarrisHC3-5504B-5封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HC3-5504B-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HC3-5504B-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HC3-5504B-5 是瑞萨电子（Renesas Electronics America Inc.）推出的高性能、低噪声、宽频带射频变压器（RF Transformer），属于接口—电信类器件。其典型应用场景包括：

1. xDSL通信系统：广泛用于ADSL、VDSL及G.fast等宽带接入设备的线路驱动器与接收器前端，实现差分信号与单端信号之间的高效耦合与阻抗匹配（如1:1或1:4匝比配置），同时抑制共模噪声，提升信噪比与EMI性能。

2. 电信隔离与信号调理：在DSLAM、局端设备及客户终端设备（CPE）中，为模拟前端（AFE）提供直流隔离、宽带信号耦合（支持DC–30 MHz以上）及平衡-不平衡转换（Balun功能），保障信号完整性与系统安全性。

3. 高速数据接口隔离：适用于T1/E1/J1等电信线路接口，配合线路收发器（如ISL32xx系列）实现信号隔离、阻抗匹配（典型75Ω或100Ω）及共模抑制，满足ITU-T G.703等标准要求。

4. 测试与测量设备：在宽带通信测试仪、矢量网络分析仪（VNA）校准路径中，用作高保真无源耦合元件，确保宽频响应平坦、相位一致性好。

该器件采用紧凑SMT封装（如SOIC-8），具备高隔离度（>40 dB）、低插入损耗（<0.5 dB）及优异的幅度/相位平衡性，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），满足电信设备长期可靠运行需求。

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