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详细数据请看参考数据手册
- 型号： GMK212SD123KD-T
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供GMK212SD123KD-T由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 GMK212SD123KD-T价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKGMK212SD123KD-T封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载GMK212SD123KD-T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有GMK212SD123KD-T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden（太阳诱电）GMK212SD123KD-T 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为12 nF（123表示12×10³ pF）、±10%容差（K）、额定电压25 V DC，X7R温度特性，0805封装（2.0×1.25 mm）。其典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：广泛用于IC（如MCU、FPGA、DC-DC转换器）的VDD/VSS引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至数百MHz），提升供电稳定性； - 信号线滤波：在USB、I²C、SPI等低速数字接口中抑制EMI，配合磁珠构成π型滤波网络； - 模拟电路退耦：为运放、ADC/DAC基准源或传感器信号调理电路提供局部储能与高频旁路，降低电源纹波对精度的影响； - 消费电子与工业控制板卡：适用于智能手机、可穿戴设备、智能家居主控板、PLC模块等空间受限且需高可靠性场景； - 汽车电子（非AEC-Q200认证版本需谨慎）：可用于车内信息娱乐系统（IVI）等非安全关键的二级电路，但该型号未标称AEC-Q200认证，不建议用于ADAS或动力系统等严苛环境。 该器件具备优异的ESR/ESL性能、良好温度稳定性（X7R：±15% @ −55°C to +125°C）及高可靠性，适合中高频、中低功率应用。使用时需注意PCB布局（缩短走线、就近打孔接地）以发挥最佳去耦效果。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.012UF 35V 10% 0805 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | GMK212SD123KD-T |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CFCAP™ |
| 其它名称 | 587-1116-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.037"（0.95mm） |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF，微波，高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | - |
| 特性 | 低失真 |
| 电压-额定 | 35V |
| 电容 | 0.012µF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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