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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FX8C-100/100P11-SVJ(71)由Hirose Electric设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FX8C-100/100P11-SVJ(71)价格参考。Hirose ElectricFX8C-100/100P11-SVJ(71)封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FX8C-100/100P11-SVJ(71)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FX8C-100/100P11-SVJ(71) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FX8C-100/100P11-SVJ(71)是广濑电机(Hirose Electric)推出的高密度、双排、板对板(B2B)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列连接器。其典型应用场景聚焦于对空间紧凑性、信号完整性及高可靠性有严苛要求的电子设备中。 该型号支持100对差分触点(共200芯),间距0.5mm,额定电流0.3A/触点,工作温度范围-55℃~+105℃,具备优异的抗振动与耐插拔性能(≥30次),并支持高速信号传输(可支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等协议,需配合阻抗控制设计)。 主要应用包括: - 工业自动化设备中的主控板与功能扩展子板之间的堆叠互连; - 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器处理模块的高密度、低剖面连接; - 5G小基站(Small Cell)基带与射频单元间的紧凑型B2B接口; - 车载ADAS域控制器内多PCB层级(如AI计算板+传感器融合板)的垂直堆叠连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证); - 高端消费电子(如折叠屏手机测试治具、AR眼镜主控模组)中需要反复拆装与微型化的板间互联方案。 注:SVJ后缀表示带屏蔽罩与接地弹簧结构,显著提升EMI抑制能力,适用于高频噪声敏感场景;(71)为包装代码(卷带包装)。实际应用中需严格遵循Hirose提供的压接公差、PCB堆叠高度(标称11.0mm)及焊接工艺规范,以确保接触稳定性和长期可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HDR 200CONT .6MM (2PCS) |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Hirose Electric Co Ltd |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FX8C-100/100P11-SVJ(71) |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | FX8C |
| 其它名称 | 578-0655-2-71 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 4 |
| 接合堆叠高度 | 5mm,10mm |
| 板上高度 | 0.191"(4.85mm) |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 板导轨,桥式接头(2) |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 接头,外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/FX8C-100%2F100S11-SVJ(71)/FX8C-100%2F100S11-SVJ(71)-ND/4284633/product-detail/zh/FX8C-100%2F100S11-SV5J(71)/FX8C-100%2F100S11-SV5J(71)-ND/4284632 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.023"(0.60mm) |