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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-LM-D-530-145-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-LM-D-530-145-A价格参考。SAMTECFW-50-05-LM-D-530-145-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-LM-D-530-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-LM-D-530-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-LM-D-530-145-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于需要稳定、高速、小间距(0.5 mm)垂直堆叠的电子系统中,常见于: - 通信设备:如 5G 小基站(pico/micro cell)、光模块转接板、高速背板中间层互联; - 工业控制与嵌入式系统:多层载板(Carrier Board)与模块化子卡(如 FPGA 加速卡、AI 推理模组)间的刚性堆叠; - 医疗电子:便携式影像设备、内窥镜主机中对空间敏感且需多次插拔可靠性的板级互联; - 测试与测量仪器:模块化 PXIe 或自定义夹层架构中,实现信号完整性要求较高的数字/混合信号传输(支持高达 16+ Gbps/lane 的差分速率,取决于布局与线缆配置)。 其关键特性(如 50位、0.5mm间距、14.5mm堆叠高度、带锁扣与接地屏蔽结构、镀金触点)确保了抗振动、低串扰及重复插拔寿命(≥500次),适用于严苛环境下的长期运行。不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/针),主要承载高速数据、低功率控制及I²C/SPI等信号。 (字数:298)