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型号： FW-50-05-L-D-604-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-604-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-604-071价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-604-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-604-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-604-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-604-071 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于低串扰结构和精确阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化设备中（如便携式超声主机、边缘AI推理模组），实现主控板与扩展功能板（FPGA载板、ADC采集板）间的稳固叠接，耐振动、插拔寿命达500次以上。

- 测试与测量仪器：用于可重构测试夹具或模块化PXIe子系统中，通过0.5mm间距、50位双排设计（L型焊盘+表面贴装）实现高引脚密度与低剖面（总高约6.04mm），便于多层板堆叠与热管理。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内MCU板与传感器融合板的板间互联，具备良好EMI屏蔽兼容性（可选配金属罩）。

该型号后缀“604-071”表明其总高6.04mm、接触长度7.1mm，采用镀金触点与LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的精密信号与电源混合传输（支持每对电源引脚额定3A）。

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