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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-590-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-590-065-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-590-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-590-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-590-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-590-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速B2B产品命名逻辑)。该型号关键参数表明:50位、0.5 mm间距、直插式(L型)、带屏蔽/接地优化设计(D可能指Dual Row, 590/065或表征高度与公差),支持6+ Gbps信号传输,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和串扰抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑互连; - 人工智能与高性能计算:GPU加速卡与主板、FPGA载板与扩展子卡之间的高带宽、低延迟堆叠; - 工业与医疗成像系统:小型化内窥镜主机、便携式超声设备中多层PCB的垂直堆叠,兼顾EMI防护与空间限制; - 汽车电子域控制器:ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的可靠、耐振动连接(符合AEC-Q200相关要求); - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中高密度信号与电源混合传输场景。 其0.5 mm超细间距、低插入力(L)、65 µm金厚触点及精密定位结构,确保在严苛空间约束下仍保持长期插拔可靠性(≥500次)与信号完整性。适用于需要高频、小尺寸、高稳定性板对板互连的前沿电子系统。