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型号： FW-50-05-L-D-555-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-555-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-555-100-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-555-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-555-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-555-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-555-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为 AcceleRate® HP 高密度高速叠接器）。该型号为50位、0.5 mm间距、直式（L型指接触方向）、带接地屏蔽、5.55 mm堆叠高度、100 Ω差分阻抗设计、带A型（标准公差/通用）接触系统的高速叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部的板间互连，如AI加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）与主板之间的高密度、低串扰连接；  
• 电信与网络设备（如400G/800G光模块载板、交换机背板子卡）中需支持PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G+等高速协议的紧凑型板对板接口；  
• 测试测量设备（ATE、高速示波器子系统）中要求信号完整性优异、插拔寿命高（≥500次）、EMI抑制能力强的垂直叠接方案；  
• 工业自动化与边缘计算设备中空间受限但需兼顾高速（>28 Gbps/lane）与可靠性的模块化架构。

其555（5.55 mm）堆叠高度与100 Ω差分匹配专为减少反射和抖动而优化，D型屏蔽结构有效抑制串扰，适用于严苛的信号完整性要求场景。

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