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型号： FW-50-05-L-D-375-072
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-375-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-375-072价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-375-072封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-375-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-375-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-375-072 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、50对接触点及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI人机界面中，实现主控板与扩展I/O子板的垂直/直角叠接，375 µm超薄堆叠高度（375–072中的“375”即指0.375 mm）满足超薄结构需求。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声探头、内窥镜成像模块等对可靠性与小型化要求严苛的场景，镀金触点与坚固锁扣结构保障插拔寿命＞100次及抗振动性能。  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的可分离式连接，便于模块升级与维护；L型（“L”表示Low Profile）设计配合D型（“D”表示Dual-Row, Surface-Mount）封装，提升PCB布局灵活性。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/端子）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向需高频信号完整性、高组装精度及轻薄堆叠的精密电子系统。

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