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型号： FW-50-05-L-D-326-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-326-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-326-100价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-326-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-326-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-326-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-326-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、50对差分触点及优化的阻抗控制（~100 Ω）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于多层载板（Carrier Board）与AI加速模组（如FPGA或AI SoM）的垂直叠接，在有限空间内实现高引脚数、高可靠性连接，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和振动耐受要求。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器子板，凭借低插入力（LIF）、326镀金触点及100次插拔寿命，保障长期稳定运行与生物兼容性。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的接口，支持快速部署与维护。  

该型号采用直插式（Through-Board）设计，配326位置、双排、垂直安装结构，带极化键槽与防误插导向，适用于高密度PCB堆叠（标称叠高5.0 mm），并符合RoHS、无卤素等环保规范。不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5 A/触点），主要面向信号密集型、空间受限的高性能电子系统。

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