【未分类_FW-50-05-L-D-250-200-A-P】封装/厂家_FW-50-05-L-D-250-200-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-L-D-250-200-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-L-D-250-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-250-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-250-200-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-250-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-250-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-250-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-250-200-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Fine Pitch Wire-to-Board”或特定B2B系列，但该具体型号符合其高可靠性B2B叠接器命名规范）。其关键参数表明：50位、0.5 mm间距、直角插头（L型）、双排、250 µm接触镀层厚度、2.00 mm堆叠高度、带极化与防误插设计（A-P后缀常指Active Polarization），支持0.3 A/触点、信号完整性优化（适用于≤1 Gbps差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 高集成度工业控制主板与扩展子板之间的紧凑互连（如PLC模块、HMI背板接口）；  
- 医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的可分离式叠接设计，满足空间受限与频繁插拔需求；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频子板间的高速低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、抗振动、小体积有严苛要求的嵌入式系统板级互联。  

该型号不适用于大电流电源传输或高频（>5 Gbps）SerDes应用，但凭借精密公差、稳定接触力和UL94V-0阻燃材料，在严苛环境下的长期机械稳定性与信号完整性表现优异。

产品参数图文手册常见问题