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型号： FW-50-05-G-D-610-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-610-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-610-065-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-610-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-610-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-610-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-610-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内实现双面垂直互连设计。其关键参数（如50位、0.5mm间距、6.10mm堆叠高度、65µm金镀层、带导柱与防误插结构）表明其适用于高可靠性、高频信号与电源混合传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达10+ Gbps差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）低串扰传输；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块中，实现主控板与扩展子板（如ADC/FPGA载板）的稳固叠接，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
3. 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜内部多层柔性PCB或刚性板的精密堆叠，利用其超薄轮廓（≤1.0mm装配高度）和精准导向结构保障反复开合下的电气稳定性；  
4. 测试与开发平台：作为可更换夹层模块（Mezzanine）接口，用于FPGA评估板、AI加速卡等快速原型验证，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣选件）。

该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或高湿/腐蚀性环境（需额外防护），推荐在洁净、温控（-40℃~85℃）及ESD受控产线中装配。

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