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型号： FW-50-05-G-D-562-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-562-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-562-100价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-562-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-562-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-562-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-562-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数互连的场景；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互连：支持50对差分信号（100针），具备优异的信号完整性，适用于高速SerDes（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求环境下，其双触点（dual-beam）接触结构和坚固的屏蔽设计保障稳定连接；  
- 可插拔模块化架构：用于服务器背板、测试治具或模块化仪器中，实现板间快速装配/拆卸及重复插拔（额定≥500次）；  
- 低剖面堆叠需求：总高仅5.62 mm（含焊盘），适合超薄双层或多层PCB垂直堆叠，如便携式诊断设备、无人机飞控板等空间受限应用。  
该型号带接地屏蔽层（“G”标识）和直角焊接（“D”）结构，支持表面贴装（SMT），符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对密度、速度、可靠性和热管理均有严苛要求的先进电子系统中。

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