【未分类_FW-50-05-G-D-556-118】封装/厂家_FW-50-05-G-D-556-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-556-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-556-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-556-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-556-118价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-556-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-556-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-556-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-556-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与高速信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持高可靠性插拔及抗振动要求；  
- 消费类便携设备：如高端可穿戴设备、折叠屏手机内部模组互联，利用其超薄（总高约5.56 mm）、低插拔力和118个信号位（含接地优化）特性，兼顾空间限制与EMI抑制；  
- 测试与开发场景：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/CPU评估板的快速原型验证与模块化调试。  

该型号采用镀金接触、耐高温LCP绝缘体，支持差分对布线与阻抗控制（典型为100Ω），适用于≤28 Gbps PAM4或≥16 Gbps NRZ高速串行链路（需配合合理PCB设计）。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在受控温湿度及ESD防护环境下使用。

产品参数图文手册常见问题