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型号： FW-50-05-G-D-540-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-540-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-540-075-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-540-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-540-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-540-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-540-075-A 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，总高仅 5.40 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声、POCT诊断仪）、无人机飞控板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联；  
2. 高性能计算模块：用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡（如AI加速卡、高速采集卡）之间的可靠互连，支持差分对优化布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行信号传输需求；  
3. 5G小基站与光模块接口：在BBU（基带单元）或光模块转接板中，作为主控板与射频/光引擎板间的稳定机械与电气连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
4. 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内部MCU板与传感器处理板的堆叠连接，符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，满足车规级可靠性基础要求（需配合整机设计通过AEC-Q200验证）。  
该型号采用镀金触点（0.75 µm）、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，兼顾高频性能、插拔顺畅性与长期稳定性，适用于对空间、信号完整性和组装效率均有严苛要求的精密电子设备。

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