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型号： FW-50-05-G-D-535-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-535-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-535-065价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-535-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-535-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-535-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-535-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度（535–065 表示5.35mm公头+0.65mm母座配合高度），可实现双板紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互连。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔顺畅及接触稳定性，常见于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多层PCB互联。  
- 可扩展模块化设计：50位（2×25）双排结构支持电源与信号混合布局，便于构建标准化载板+功能子板架构，提升产品迭代效率。  

该型号不适用于大电流供电主路径或恶劣振动环境（无锁扣设计），建议配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层规范使用以保障信号完整性。

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