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  • 型号: FW-50-05-G-D-530-120-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-120-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-530-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-530-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如5G通信基站模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及高性能计算(HPC)载板,用于实现CPU/GPU与扩展子卡之间的垂直互连。  
- 工业与医疗成像系统:在紧凑型内窥镜、便携式超声设备或CT探测器模块中,提供可靠、低串扰的信号传输(支持高速差分对,兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议)。  
- 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接,满足AEC-Q200可靠性要求(该型号虽非车规认证,但常被客户用于严苛环境设计中,需配合额外验证)。  
- 测试与开发平台:作为可插拔夹层连接方案,用于FPGA开发板、原型验证系统中快速构建多层PCB堆叠结构,便于调试与升级。  
该型号具备120位双排接触、5.3 mm堆叠高度、镀金触点(1.27 µm)、带防误插导向槽及抗侧向偏移设计,适用于需要高频信号完整性、多次插拔(≥500次)及热插拔兼容性的场景。  

(字数:298)
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