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型号： FW-50-05-G-D-460-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-460-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-460-175价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-460-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-460-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-460-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-460-175 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其支持差分对布局与低串扰设计，满足高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，提供紧凑（堆叠高度仅4.60 mm）、可靠、可插拔的刚性连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、精密工控主板），该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/AR眼镜的多层PCB堆叠结构，依靠其超薄设计（本体厚度仅1.75 mm）、抗侧向偏移特性及自校准导向结构，保障小尺寸下的高精度对接。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的现代电子系统。

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